消息称联电、日月光CoWoS封装订单翻倍或涨价

台积电CoWoS先进封装产能塞爆，带动CoWoS先进封装的中介层供应链的联电、日月光等厂商后续接单量同步翻倍，或将导致涨价。其中，联电已针对超急件（super hot run）的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划；日月光先进封装报价也在酝酿调涨。

其中，联电、日月光投控等半导体大厂已经取得台积电委外的中介层大单，目前正在量产出货阶段。明年台积电CoWoS产能大增之后，联电、日月光投控订单亦可望同步大增，为营运带来新一波成长动能。

联电跨足先进封装市场后，推出可应用在物联网（IoT）、车用晶片等封装解决方案，包括晶圆凸块、打线封装、2.5D、3DIC和扇出型晶圆级封装解决方案。其中最为瞩目的是2.5D的矽中介层解决方案，成为联电得以抢下英伟达中介层大单的关键。联电已针对超急件的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划因应客户需求，日月光先进封装报价也蠢动。

联电在中介层的竞争优势是有开放性的架构，目前产能约3,000片，目标倍增到六、七千片，以因应客户需求。封测大厂日月光投控在先进封装布局上，早已具备系统级封装（SiP）及3D封装平台「VIPack」等技术，旗下矽品也拥有面板级扇出型封装技术，因此在中介层技术掌握度亦相当高。在台积电中介层产能不足情况下，日月光投控也可望顺利取得台积电委外订单，增添营运庞大动能。