SK海力士HBM3E芯片供不应求 明年产能已被预订一空

HBM是一种新型内存，通过垂直堆叠DRM芯片以缩短内存和处理器间通信的距离。简单来说，HBM 能提供高带宽，让CPU 与GPU、内存与存储之间的通信采用更高效率数据传输方式。

在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位领导者表示：“我们已经在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有产量。”此外，其还表示正在与客户就2025年的产能进行谈判。

HBM类似数据的"中转站"，就是将每一帧、每一幅图像数据保存到帧缓存区域中，等候GPU调用。相比传统内存技术，HBM带宽更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能够使AI服务器的传输速率和数据处理量大幅提升，因此HBM也成了AI服务器的标配。

HBM3E作为HBM3的升级版本，预计将为英伟达明年即将量产的GH200提供强大支持。此外SK海力士还预计，即使HBM3E的需求强劲，也不会对现有HBM3产品的平均售价造成影响。

主要是因为对DRAM的需求预计将从2024年开始恢复，而对HBM3的需求仍然强劲。因此SK海力士计划在2024年增加投资以应对不断扩大的需求，还计划以HBM为中心不断提升其产能。

值得一提的是，HBM全球只有三家量产，分别是SK海力士、三星、美光。目前SK海力士存储芯片技术领先三星与海力士，二者所占市场份额约60%-70%，因为下游需求出现爆发而供应跟不上。