日本拟为台积电和Rapidus提供百亿补贴

据日本自民党议员联盟半导体秘书长Yoshihiro Seki透露，日本政府正在考虑为两个重点半导体项目提供1.49万亿日元（约合100亿美元）的补贴。其中，最多9000亿日元将用于支持台积电在熊本县建设的第二座芯片厂，而5900亿日元将被用于支持日本本土的半导体新兴企业Rapidus Corp。

这些补贴金额是本月早些时候由日本媒体率先披露。和日本其他预算项目一样，最终的金额可能还会根据与财政部的协商而有所调整。

Rapidus是由丰田（Toyota）、Sony、NTT、NEC、软银（Softbank）、Denso、NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企于2022年8月合资成立的新兴半导体制造商。Rapidus计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产，目标是在4年内（最迟2028 年）量产2nm芯片。

Rapidus位于北海道千岁市工业园区“千岁美美世界”的2nm芯片研发/生产据点千岁工厂“IIM-1（第1栋厂房）”，已于9月动工，试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。

台积电在2022年宣布与索尼半导体解决方案（SSS）、电装株式会社（DENSO）共同投资JASM，在日本熊本兴建12英寸晶圆厂，预计2024年底量产12nm、16nm、22nm及28nm制程，月产能55万片。

此前报道称，日本政府已为台积电在熊本县建设的第一座芯片厂提供了最多4760亿日元的补贴，相当于该项目成本的一半。此外，政府还承诺向Rapidus提供3300亿日元的资助，该公司计划在北海道生产2纳米的逻辑芯片。