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日本拟为台积电和Rapidus提供百亿补贴

发布时间:2023-10-27 13:31:56 阅读量:568

据日本自民党议员联盟半导体秘书长Yoshihiro Seki透露,日本政府正在考虑为两个重点半导体项目提供1.49万亿日元(约合100亿美元)的补贴。其中,最多9000亿日元将用于支持台积电在熊本县建设的第二座芯片厂,而5900亿日元将被用于支持日本本土的半导体新兴企业Rapidus Corp。

这些补贴金额是本月早些时候由日本媒体率先披露。和日本其他预算项目一样,最终的金额可能还会根据与财政部的协商而有所调整。

日本拟为台积电和Rapidus提供百亿补贴

Rapidus是由丰田(Toyota)、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企于2022年8月合资成立的新兴半导体制造商。Rapidus计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产,目标是在4年内(最迟2028 年)量产2nm芯片。

Rapidus位于北海道千岁市工业园区“千岁美美世界”的2nm芯片研发/生产据点千岁工厂“IIM-1(第1栋厂房)”,已于9月动工,试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。

台积电在2022年宣布与索尼半导体解决方案(SSS)、电装株式会社(DENSO)共同投资JASM,在日本熊本兴建12英寸晶圆厂,预计2024年底量产12nm、16nm、22nm及28nm制程,月产能55万片。

此前报道称,日本政府已为台积电在熊本县建设的第一座芯片厂提供了最多4760亿日元的补贴,相当于该项目成本的一半。此外,政府还承诺向Rapidus提供3300亿日元的资助,该公司计划在北海道生产2纳米的逻辑芯片。

标签: Rapidus 台积电

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