台积电展示2纳米芯片原型 预计2025年量产

据报道，台积电正在努力开发超越目前3纳米技术的下一代半导体节点工艺。

台积电的2纳米工艺，也被称为“N2”，已经计划和开发了一段时间。据外媒报道，该公司已向苹果展示了2纳米芯片原型，该芯片预计将于2025年推出。

苹果是台积电最大的客户，现在iPhone和Mac的处理器大部分都是由台积电生产的，苹果直接买断了台积电2023年的3nm产能，使得他们能够领先于任何竞争对手采用更先进工艺，台积电预计在2025年量产2nm工艺，届时iPhone 17是首款采用新工艺处理器的设备。一旦推出，它将成为业界密度和能效最高的半导体技术。该公司还证实，首批采用2纳米工艺量产的芯片将于2025年上市。

目前台积电的N3节点晶体管密度是183MTr/mm2，台积电还有四个3nm级别节点，其中刚进入量产的N3E节点晶体管密度提升至215.6MTr/mm2，而2024年后投产的N3P可进一步提升至224MTr/mm2，而他们的第一个2nm节点N2的晶体管密度会提升至259MTr/mm2，所以2024年苹果很有可能会选择使用N3P工艺作为过渡。

据悉，台积电并不是唯一一家在研发2纳米技术的制造商。三星和英特尔也在积极研究这项技术，并表示已经取得了一定的进展。特别是三星，据称已经准备好生产2纳米芯片。这表明未来的芯片市场将会更加竞争激烈，消费者有望获得更加先进的产品。