日本车企合作自研自动驾驶芯片技术

近日，日本车厂丰田成立研发车用先进半导体的新机构，成员有可能包括多家日本大型车厂，以及瑞萨电子等日本半导体业者。研发项目是研发10纳米以下的车用系统单芯片，以对抗特斯拉等全球竞争对手在车用先进芯片领域的领先地位。

新组织为“汽车用尖端SoC技术研究组合”(ASRA)，于12月1日在名古屋成立。参与 ASRA 的企业有丰田、斯巴鲁、日产、本田、马自达、电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子、新思科技日本公司、丰田与电装的半导体合资企业 Mirise Technologies 以及 Cadence Design Systems 日本公司。

ASRA 将通过让汽车制造商发挥核心作用来追求汽车所需的高水平安全性和可靠性。此外，通过汇集电气元件和半导体公司的技术和经验知识，ASRA 将致力于实际应用尖端技术。具体来说，ASRA 计划利用 chiplet（小芯片 / 芯粒）技术并结合不同的半导体类型来研发汽车 SoC。

ASRA 的目标是到 2028 年建立车载小芯片技术，从 2030 年开始将 SoC 安装在量产汽车中。

ASRA组合的成立意味着日本汽车产业将更注重自主研发和创新，加强技术合作，以更好地应对特斯拉等全球竞争对手在车用先进芯片领域的挑战。丰田等汽车制造商意识到技术自主性的重要性，希望通过与半导体企业的深度合作，在芯片领域取得更多突破，为未来汽车的发展注入新的动力。