芯片市场回暖 SK海力士Q4扭亏为盈

在AI浪潮推动下，HBM芯片需求井喷，拉动SK海力士走出亏损，同时也带领存储芯片行业复苏。根据SK海力士发布的2023年第四季度财务报告，其营收同步增长47.4%至11.3万亿韩元（约合84.5亿美元），营业利润达3460亿韩元（约合2.6亿美元），去年同期为亏损1.9万亿韩元（约合14.2亿美元）。这也是自2022年年末该公司出现巨亏后，首次扭亏为盈。

SK海力士之所以逆势增长，主要归因于先进制程存储芯片的订单剧增，特别是公司利用最新一代HBM技术开发的DRAM（动态随机存储内存，手机与电脑最常用的一种内存）存储芯片订单增加。

HBM，全称为High Bandwidth Memory，是一种高带宽存储技术，其核心原理是通过3D堆叠技术把多个DRAM芯片连接组合为一体。采用此技术生产出的内存芯片不仅带宽高、功耗低，而且密度高、占用空间小，可以存储更多数据且传输速度更快。

随着制造商慢慢消耗上个繁荣周期留下的大量库存，手机和电脑领域的芯片需求开始复苏，而芯片行业复苏的主要动力还是人工智能需求激增。值得一提的是，SK海力士在HBM领域已经领先于竞争对手三星，不过今年两家公司可能会展开正面竞争。TrendForce预计，到2024年，两家公司将各占HBM市场的一半左右。

据SK海力士透露，公司生产的HBM3芯片销量同比增长超5倍。同时，公司预计将于今年上半年开始量产下一版本HBM，即HBM3E，并继续开发HBM4芯片。除HBM外，SK海力士主力产品DDR5 DRAM同比增长了4倍。在今年的CES上，公司也宣布将在一季度增加DRAM芯片产能。