英特尔任命芯片代工业务新负责人
发布时间:2024-05-14 15:34:07 阅读量:2341
英特尔宣布,任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管。
英特尔表示,O'Buckley将接替公司资深人士Stuart Pann,后者在公司新的运营模式下建立了英特尔的代工部门。O'Buckley将向英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)汇报工作。

资料显示,O'Buckley在半导体行业拥有超过25年的经验,先后在 IBM、格芯、Avera 和 Marvell 美满任职,曾担任 IBM 22nm 和 14nm 制程技术主管,进入英特尔前的最后一份职务是 Marvell 计算和定制工程团队高级副总裁。
英特尔 CEO 基辛格表示:“凯文带来了来自整个半导体行业的独特专业知识,他曾在晶圆代工和无晶圆厂公司担任高级领导者和技术专家;
“随着我们继续为人工智能时代打造世界上第一个系统代工厂,凯文将利用英特尔代工通过弹性和可持续供应链提供工艺和封装技术的独特能力,在帮助客户实现目标方面发挥关键作用。”
英特尔代工服务是基辛格IDM 2.0战略的一部分,该计划是到2025年加倍制造并在先进芯片制造领域超越台积电和三星。
相关文章阅读
-
英特尔组建日本芯片制造自动化团队
2024-05-07
-
英特尔在爱尔兰建新厂 引三大公司投资数十亿美元
2024-04-28
-
英特尔发布大型神经拟态系统Hala Point
2024-04-24
-
英特尔与美国防部加强合作 采用18A工艺生产芯片
2024-04-23
-
英特尔2nm芯片量产计划推迟至2025年下半年
2024-04-22
-
英特尔拟推出中国特供版Gaudi3AI芯片
2024-04-15
-
英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3 Q2开始供货
2024-04-10
-
英特尔宣布代工业务亏损达70亿美元 营收同比下降31%
2024-04-03
热门分类
推荐产品
- STM32F405RGT6 ST
- HMC433ETR ADI
- LMX2594RHAR TI(德州仪器)
- ADUM4160BRWZ-RL ADI
- TPS82130SILR TEXAS INSTRUMENTS
- MT40A512M16LY-062E:E
- STM32F103CBT6 ST
- TPS7A3901DSCR TI
- FT232RL-REEL FTDI
- INA180A3QDBVRQ1 TI
- 74HC157D,653 Nexperia
- RT0805BRD071K21L Yageo(国巨)
- TLV62569DRLR TI(德州仪器)
- HDC3022QDEJRQ1 TI
- SPX3819M5-L-3-3/TR MaxLinear
- ULN2003D1013TR STMICROELECTRONICS
- ECMF02-2HSMX6 STMicroelectronics
- HMC433ETR ADI(亚德诺)
- PRG18BB330MB1RB Murata
- LMKDB1120Z100NPPR TI
资讯排行榜
关注我们