SK海力士计划推出“差异化”的HBM产品
发布时间:2024-03-04 14:00:00 阅读量:560
在HBM产品市场,SK海力士处在领先地位。为了保持和扩大其地位,SK海力士必须适应客户的需求,特别是在人工智能领域,为此,它正在考虑如何为大客户制造“差异化”的HBM产品。
SK海力士高级封装开发主管Hoyoung Son以副总裁的身份表示:“开发客户特定的AI存储器需要一种新的方法,因为该技术的灵活性和可扩展性变得至关重要。”
在性能方面,采用1024位接口的HBM发展相当迅速:从2014-2015年的1GT/S数据传输速率开始,到最近推出的HBM3E,其数据传输速率已达到9.2GT/S-10GT/S。使用HBM4,内存设置为转换为2048位接口,这将确保带宽比HBM3E稳步提高。
据Hoyoung Son称,有些客户可能会从基于HBM的差异化(或半定制)解决方案中受益。
“为了实现多样化的AI,AI内存的特征也需要变得更加多样化,”Hoyoung Son在接受BusinessKorea采访时说:“我们的目标是拥有能够应对这些变化的各种先进封装技术。我们计划提供能够满足任何客户需求的差异化解决方案。”
由于采用2048位接口,根据从有关即将推出的标准了解到的情况,许多HBM4解决方案很可能是定制的,或者至少是半定制的。
一些客户可能希望继续使用内插器(将变得非常昂贵),而另一些客户则倾向于使用直接键合技术将HBM4模块直接安装在逻辑芯片上,但这种技术也很昂贵。
生产差异化的HBM需要复杂封装技术,包括(但肯定不限于)SK海力士的高级大规模回流模塑底部填充(MR-RUF)技术。
鉴于在HBM方面的丰富经验,SK海力士很可能会推出其他产品,尤其是差异化产品。
相关文章阅读
-
三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度
2024-05-22
-
SK海力士再获HBM大单 客户存款大增
2024-05-21
-
SK海力士将为特斯拉生产电源管理(PMIC)芯片
2024-05-16
-
SK海力士计划2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍
2024-05-14
-
三星、SK海力士将停供DDR3 或致价格飙涨
2024-05-13
-
SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案
2024-05-10
-
SK海力士表示2025年生产的HBM产品基本售罄
2024-05-06
-
SK海力士考虑新建DRAM工厂应对需求增长
2024-04-29