功耗降低30%！AMD推出Spartan UltraScale+ FPGA产品组合

AMD宣布，推出 Spartan UltraScale+ 系列 FPGA 产品组合。这是 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新成员，为边缘设备的各种 I/O 密集型应用提供成本和高能效性能，能够无缝集成并有效地与多个设备或系统连接，以应对传感器和连接设备的爆炸式增长。

AMD 表示，Spartan UltraScale+ 系列提供了基于 28nm 及以下制程技术构建的产品，具备多达 572 个 I/O 和高达 3.3V 的电压支持，用于边缘传感和控制应用。同时 AMD 的 FPGA 产品组合还提供了可扩展性，从成本优化的型号开始，一直到中高端产品。此外，AMD Vivado 设计套件和 Vitis 统一软件平台支持整个 AMD FPGA 和自适应 SoC 产品组合，使硬件和软件设计人员能够充分利用这些工具和所包含 IP 的生产力优势。

经过验证的最新 FPGA 芯片采用了 16nm FinFET 先进工艺，封装尺寸从 10 x 10 mm 起，在超紧凑的面积中提供高 I/O 密度。与采用 28nm 工艺的 Artix 7 系列相比，启用 16nm FinFET 工艺的 Spartan UltraScale+ 系列产品预计能降低 30% 的总功耗，并强化了连接性。这是 AMD 第一款采用 LPDDR5 内存控制器和 PCIe 4.0 x8 连接支持的 AMD UltraScale+ FPGA，为客户提供了节能和面向未来的功能，以及产品组合中最先进的安全功能。

目前 AMD 的 Spartan UltraScale+ 系列 FPGA 文档已经可用，工具支持从 2024 年第四季度的 AMD Vivado 设计套件开始，而样品和评估套件预计在 2025 年上半年推出。