您好,欢迎来到ICGOO,这里是国内领先的电子产业服务平台!

消息称三星和AMD签署价值4万亿韩元的HBM3E供货协议

发布时间:2024-04-24 16:05:29 阅读量:481

根据韩媒报道,三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元的HBM3E供货协议。报道称,这份合同中,AMD将采购三星的HBM,而作为交换,三星将采购AMD的AI加速卡,但是具体的换购数量目前尚不清楚。

三星日前表示将于今年上半年量产 HBM3E 12H 内存,而 AMD 预估将会在今年下半年开始量产相关的 AI 加速卡。

消息称三星和AMD签署价值4万亿韩元的HBM3E供货协议

三星 HBM3E 12H 支持全天候最高带宽达 1280GB/s,产品容量也达到了 36GB。相比三星 8 层堆叠的 HBM3 8H,HBM3E 12H 在带宽和容量上提升超过 50%。

HBM3E 12H 采用了热压非导电薄膜(TC NCF)技术,使得 12 层和 8 层堆叠产品的高度保持一致,以满足当前 HBM 封装的要求。因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题,这项技术将在更高的堆叠中带来更多益处。

三星一直在努力降低其非导电薄膜(NCF)材料的厚度,并实现芯片之间的间隙最小化至 7 微米(µm),同时消除了层与层之间的空隙。这些努力使其 HBM3E 12H 产品的垂直密度比其 HBM3 8H 产品提高了 20% 以上。

标签: 三星 AMD

分享到:

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,感谢您的关注!

推荐产品

关注我们