英伟达、AMD、高通等购买台积电第二代3nm工艺产能

最新的报告指出，2024年台积电最尖端工艺将得到更广泛的采用，预计将在今年晚些时候达到80%的产能。英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等客户今年向台积电下单，购买第二代 3nm 工艺产能。

台积电于 2022 年 12 月开始量产 3nm 工艺，不过第一代 3 纳米工艺（N3B）在 2023 年专供苹果一家。联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）等公司出于成本考虑，无奈选择了 4nm 工艺。

报道称，台积电采用这种工艺的客户可能包括：高通预计将在骁龙8 Gen 4 SoC中采用N3E工艺，而联发科计划将其用于其下一代天玑9400芯片。苹果将继续在M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用台积电3nm工艺。还有AMD备受期待的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和英伟达的Blackwell服务器GPU。

值得一提的是，苹果 M3 Ultra 芯片可能会在今年年中左右，在升级版 Mac Studio 中首次亮相。

据报道，随着台积电从苹果以外的客户获得第二代3纳米工艺的新订单，预计产能将出现显著反弹。媒体预测到2024年，月均产量将达到10万片晶圆，到年底时，第二代3纳米工艺的产能利用率有望飙升至80%。