SK海力士投资超10亿美元开发先进封装

SK 海力士为了巩固 HBM 存储芯片市场上的领先地位，2024 年计划投资超过 10 亿美元，扩大在韩国的测试和封装能力。

三星电子前工程师、现SK海力士封装开发主管李康旭(Lee Kang-Wook)表示，HBM作为最受追捧的AI内存的优势在于其创新封装过程，而进一步的改进将是降低功耗、提升性能并巩固公司在HBM市场领先地位的关键。

李康旭专门研究半导体的组合和连接的先进方法，这在现代AI及其通过并行处理链处理大量数据的时代日益重要。尽管SK海力士尚未公布今年的资本支出预算，但分析师平均预计为14万亿韩元(约合105亿美元)。这表明，可能占到总支出的十分之一的先进封装技术是该公司的主要优先事项。

李康旭在一次采访中表示：“半导体行业的前50年是关于前端的，即芯片本身的设计和制造，但接下来的50年将全是关于后端，即封装。”

此外，SK海力士曾被英伟达选中，为其标杆AI加速器提供HBM，使这家韩国公司的价值飙升至119万亿韩元。自2023年初以来，其股价增长了近120%，使其成为韩国第二大价值公司，表现优于三星和美国竞争对手美光科技。

SK海力士在芯片封装技术上的创新，是其HBM产品成为最受欢迎的AI内存芯片的核心优势。如果能够在芯片封装工艺上再进一步，将是SK海力士降低功耗、提高性能和巩固公司在HBM市场领先地位的关键。