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英特尔与美国防部加强合作 采用18A工艺生产芯片

发布时间:2024-04-23 13:47:00 阅读量:530

美国芯片制造巨头英特尔与美国国防部加强合作,共同研发全球最尖端的芯片制造工艺。这一合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”(RAMP-C)项目的延续和深化。

此次合作将使美国政府首次能够获得用于制造尖端芯片的领先技术。双方将合作生产采用英特尔未来 18A 制造工艺的芯片样品,18A 制造工艺通常用于高性能计算和图形处理领域,需要芯片具有强大的运算能力。

英特尔与美国防部加强合作 采用18A工艺生产芯片

制造用于美国国家安全应用的 18A 芯片是英特尔与其 DIB(即国防工业基地)客户合作的一部分,其中包括像诺格公司和波音这样的国防承包商,以及微软、英伟达和 IBM 等商用领域巨头。

18A 是英特尔下一代制程工艺,根据该公司此前公布的信息,其前一代 20A 制程预计将在 2024 年投入生产。英特尔去年年底公布了 18A 制程的关键细节,公司 CEO 帕特・基辛格 (Patrick Gelsinger) 表示 18A 制程的研发进度领先于预期。

英特尔在声明中表示,RAMP-C 项目的第三阶段突显了其 18A 制程技术、知识产权和生态系统解决方案已经为量产做好了准备。基辛格还特别强调了英特尔 18A 芯片的优异功耗管理能力,认为其优于台积电的 2 纳米制程工艺。

从命名上看,英特尔 18A 制程相当于 1.8 纳米制程。在芯片制造领域,制程越小越好,因为更小的电路可以改善电导率和性能。现代芯片可以在极小的空间内塞下数十亿个晶体管,从而处理更多的数据。

美国国防部微电子工程负责人谢诺伊博士 (Dr. Dev Shenoy) 表示,五角大楼预计将在 2025 年完成使用英特尔 18A 制程芯片的原型生产。RAMP-C 项目的第三阶段将专注于芯片设计的定型,这是设计流程的最后阶段,工程师将把设计概念转化为指导芯片制造机器的掩模版。

标签: 英特尔

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