英飞凌宣布将为小米汽车提供先进功率芯片
发布时间:2024-05-07 15:11:00 阅读量:678
德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议,将向小米汽车供应先进的功率芯片,直至2027年。
英飞凌方面称,其为小米 SU7 Max 供应两颗 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模块,还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品,例如不同应用中的 EiceDRIVER™栅极驱动器和 10 款以上的微控制器。同时,两家公司还同意在碳化硅汽车应用领域开展进一步合作。
据介绍,其 CoolSiC 功率模块可适应更高的工作温度,从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命,基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。英飞凌宣称其为全球最大汽车半导体供应商,去年在汽车微控制器领域也占据领先地位。
小米汽车副总裁兼供应链部总经理黄振宇表示:“英飞凌是重要的合作伙伴,在功率半导体领域拥有领先的技术和弹性制造能力,以及高度可扩展的微控制器产品组合。两家公司的合作不仅有利于稳定小米汽车的SiC供应,也有利于我们为客户打造高性能、安全可靠、功能领先的豪华汽车。”
英飞凌汽车事业部总裁 Peter Schiefer 表示:“我们非常高兴与小米汽车等充满活力的企业合作,为他们提供SiC产品,旨在进一步提高电动汽车的性能。作为汽车行业的领先合作伙伴,我们凭借广泛的产品组合、系统理解和多站点制造基地,在塑造未来移动出行方面处于有利地位。”
相关文章阅读
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2,提高系统功率密度
英飞凌推出PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器
英飞凌推出全新 NFC I2C 桥接标签
-
英飞凌50亿欧元德累斯顿芯片工厂最终建设许可获批
2024-06-04
-
英飞凌推出新型MOTIX™电机栅极驱动器IC
2024-05-11
-
英飞凌推出首款通过安全认证的Rust生态系统
2024-05-09
-
英飞凌CEO称将持续扩大对华投资
2024-04-25
-
英飞凌发布新一代PSoC Edge产品系列
2024-04-25
-
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS™ 7
2024-04-16
-
英飞凌推出用于功率MOSFET的新型顶部冷却封装
2024-04-15
-
艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计
2024-04-10