英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成

据媒体报道，英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块，SiC生产将于2024年底开始。该晶圆厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心。

去年8月，英飞凌宣布将在马来西亚居林建造全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂，该计划得到了客户支持，包括汽车与工业应用领域的50亿欧元客户订单，以及约10亿欧元的预付款。

据悉，在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设。到2030年末，这项投资再加上计划在菲拉赫与居林工厂的200毫米SiC改造，有望使SiC的年营收达到约70亿欧元。

目前，业界正集中精力布局碳化硅市场。从应用领域来看，碳化硅在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，TrendForce集邦咨询表示，碳化硅未来几年整体市场需求将维持增长态势，并预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。