英飞凌50亿欧元德累斯顿芯片工厂最终建设许可获批

近日，英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设，萨克森州总理迈克尔·克雷奇默（Michael Kretschmer）在访问期间已正式递交了该工厂的最后一份建筑许可。

新工厂总投资额达50亿欧元，按计划于2026年开始生产，主要用于生产模拟/混合信号和功率类产品，产品用于汽车工业和可再生能源领域。据了解，该项目将根据《欧洲芯片法案》寻求资助，英飞凌的目标是获得约10亿欧元的资金补助。

“英飞凌在德累斯顿的第四个生产模块是加强欧洲在微电子领域韧性的又一个重要基石，”萨克森州总理Michael Kretschmer表示，“这是实现欧盟委员会将欧洲在全球芯片生产中所占份额提高到20%目标的又一步。”

英飞凌管理委员会成员兼首席运营官Rutger Wijburg表示，“我们在德累斯顿建设最先进的智能功率工厂的进展非常顺利。得益于与当局的良好合作，我们完全按照计划进行。通过我们继续投资德累斯顿的战略决策，我们正在确保该工厂的长期未来，并加强欧洲的半导体制造基础。”

自开工以来，英飞凌每天清除大约8000吨土壤，共计挖出45万立方米的土壤，并暂时存放在德累斯顿机场高速公路交汇处附近的专门准备的区域。

在下一施工阶段，将建造地下室和其他楼层。洁净室计划位于第四层。一旦完工，它将与该工地现有的三个生产室处于完全相同的高度，以实现综合生产。该项目的未来施工阶段包括总共十台塔式起重机，其中一些高达80米，以支撑多达1200名建筑工人，他们将每天在多个班次中在现场工作。