夏普计划出售半导体业务

近日，日本面板大厂夏普公布财报，因面板事业认列减损损失、导致上季净损额达1,520亿日元。夏普宣布，生产电视用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板厂(SDP)将在9月底之前停产，而中小尺寸液晶面板将进行减产，并考虑出售相机模块事业以及传感器等半导体事业部分。

公开资料显示，夏普从1970年开始就进入半导体领域，其从电子计算机上使用的大型集成电路（LSI）起家。至今夏普在光学、照相镜头模组、图像传感IC、面板驱动IC、红光激光等具有深厚技术实力。

2016年，夏普由于SDP长期陷入经营困境被鸿海集团收购。当时业界猜测鸿海收购夏普的重要原因之一便是其拥有一座8英寸晶圆厂。2019年，夏普分割其电子装置事业及镭射事业，各自成为新设立的夏普福山半导体及夏普福山雷射两家子公司。据悉，夏普福山半导体公司负责半导体和半导体应用器件/模块业务、光电器件业务、高频器件和高频波应用模块业务。

作为全球代工大厂，鸿海集团进军半导体产业链的意图十分明显，除了现有的夏普晶圆厂外，鸿海后续陆续投资了半导体IC设计、封装、设备、材料等多领域的公司。