市场需求强劲 台积电计划2024年新建七座工厂
发布时间:2024-05-24 15:01:40 阅读量:664
台积电高管黄远国表示,因应高效能运算(HPC)及智能手机强劲需求,台积电今年持续积极扩产,将兴建7座工厂,预计今年3纳米制程产能较2023年相比将增加3倍。
作为全球最大的晶圆代工厂商,台积电似乎从不吝啬在建厂扩厂方面的投资。2017年-2019年,其建厂频率为每年2座。而近年来,台积电持续进行全球布局,建厂动作也愈发频繁,2020年-2023年,台积电建厂数量分别为6座、7座、3座、4座。
而据黄远国介绍,台积电计划在今年兴建7座工厂,包括5座晶圆厂及2座先进封装厂。
晶圆厂方面,位于中国台湾新竹(Fab20)和高雄(Fab22)的2座2纳米工厂将在明年陆续量产;美国亚利桑那州预计兴建3座工厂,第1座工厂预计明年量产、第2座2028年量产、而第三座晶圆厂也已在规划中,计划使用2纳米或更先进的工艺生产芯片,预计2028年开始生产;另外,台积电还在日本熊本建设两座晶圆厂,其中一厂将在今年年底量产,二厂预计2027年量产。
至于两座先进封装厂,则分别位于中国台湾的台中(AP5)和嘉义(AP7),前者预计明年提供CoWoS封装,后者则在2026年量产CoWoS及SoIC。
黄远国透露,台积电今年的 3nm 产能将较去年大幅增长 300%,但仍不足以满足用户的全部需求。
台积电 2020~2024 年的先进制程产能复合年增长率将达到 25% 左右。
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