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苹果高管访问台积电 或将包下2nm产能

发布时间:2024-05-23 14:38:00 阅读量:395

业内消息,近日苹果公司首席运营官杰夫.威廉姆斯(Jeff Williams)访问台积电,双方举办了一场秘密会议,据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。

据悉,台积电在2nm制程中首次使用GAAFET技术,区别于3nm和5nm制程所采用的鳍式场效晶体管(FinFET)架构,GAAFET架构是以环绕闸极(GAA)制程为基础的架构,可以解决FinFETch因为制程微缩而产生的电流控制漏电等物理极限问题。

苹果高管访问台积电 或将包下2nm产能

与FinFET晶体管技术相比,GAAFET晶体管技术结构更复杂,阈值电压更低,这样性能更强,耗电量更低,功耗表现更佳。据悉,台积电正在花费数十亿美元进行产线升级,而苹果也需要改变芯片设计以适应新技术。

长期以来,台积电一直是苹果公司 A 系列和 M 系列处理器的独家芯片制造商。苹果预定了台积电 100% 所有的 3nm 芯片制造能力,用于 iPhone 15 Pro 机型中使用的 A17 Pro 芯片、最新 Mac 中使用的 M3 芯片以及新 iPad Pro 中使用的 M4 芯片。

集邦咨询曝料称苹果高管本次访问台积电,全程受到了魏哲家亲自接待。苹果这次低调的访问是为了确保台积电的先进制造能力,可能是 2 纳米工艺,用于苹果公司内部的人工智能芯片。

众所周知,苹果是台积电的主要客户,它通常是第一个获得台积电最新芯片制程的客户。台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨,2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片也将由苹果率先使用该工艺产。

标签: 台积电 苹果

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