为解决缺芯问题，全球预计2024年将新建22座8英寸晶圆厂

5月27日消息，由于疫情引起的宅经济，笔电需求增加，这需要大量的28纳米芯片，因此台积电、力积电等芯片代工厂均在新建12英寸晶圆厂。不过根据SEMI（国际半导体产业会）的数据来看，8英寸晶圆厂在未来的几年也会有明显的增加。机构预测，到2024年时全球预计增加22座8寸晶圆厂，产能预计提高到95万片。

根据往年的数据发现，8寸晶圆厂设备支出持续增加，从2012年到2020年，支出从20亿突破到了30亿，预计将持续突破新高。SEMI 预测，2021年8寸晶圆厂设备支出将到达40亿美元。

目前由于全球芯片短缺，全球的8寸晶圆厂产能持续爆满，正在全速运作中。随着资本支出的扩大，8寸晶圆厂的产能也将持续扩大。从2020年都2024年，将增设22座8寸晶圆厂，产能增幅17%，预计达到每月660万片的历史新纪录。

全球增加的这些8寸晶圆厂是为了满足5G、汽车和物联网（IoT）的需求。这些产能高度依赖模拟IC、电源管理IC和显示驱动IC、功率组件MOSFET、微控制器（MCU）及传感器技术等设备，而这些元器件设备多出自于8寸晶圆厂。

当前的全球芯片短缺在今年年初开始显现，始于汽车领域，随后扩展到了智能手机、家电等领域。

虽然芯片短缺在今年年初开始才有明显显现，但 8 英寸晶圆厂产能紧张的消息，在去年下半年就已出现。在设备供应紧张的情况下，还曾出现联华电子等芯片代工商寻求收购闲置 8 英寸晶圆厂的消息。