美光将在中国台湾加码投资,或聚焦HBM
发布时间:2024-08-15 11:00:00 阅读量:629
行业人士消息,美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra在今年7月访问中国台湾,将带来更进一步合作,例如在人工智能(AI)应用扮演重要角色的高带宽存储器(HBM)。据悉,美光将加码在中国台湾投资,除制造HBM先进制程外,不排除有机会在中国台湾创建第二个研发中心。
据悉,中国台湾经济部门于2021年5月申请领航企业研发深耕计划(大A+),提出DRAM先进技术暨高带宽存储器研发领航计划,在中国台湾设立第一个研发中心,获补助47亿元新台币,将研发先进制程落脚在中国台湾生产。
2021年,美光在中国台湾申请第一个研发中心,分别在台中、桃园设厂布局最先进制程。此前芯片设计大厂AMD、英伟达、英飞凌等企业陆续宣布来中国台湾设立研发中心。
中国台湾经济部门表示,美光近期会加码在中国台湾投资,将制造HBM,中国台湾是美光重要生产基地,美光加大在中国台湾投资可以贴近重要客户台积电。此外知情人士说,美光积极投入HBM制程技术提升,新存储高速运算等,其竞争对手SK海力士和三星,应对客制化HBM需求,最近都积极和供应链合作,提升制程制造和封测能力,预计美光也会计划加码投资中国台湾,仍需经其董事会同意,才会正式对外公布。
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