Q2季度产业链多环节厂商因疫情停产，致Q3季度各环节厂商报价上涨

从今年5月起，印度、东南亚、台湾等地区的电子产业链均受最新一轮疫情影响，截至6月，已经有多家半导体企业因疫情而紧急减产或停工。

第二季度停工的企业涉及产业链的各个环节，其中半导体设备、制造、代工、封测等都有停工的企业。

半导体设备：

6月7日，京鼎电子由于竹南厂6名员工确诊新冠，为了对该厂区员工做全面快筛工作，工厂停工三天，预计6月产量减少2%~3%，营收减少2%~3%。

半导体制造：

5月18日，三星显示器越南工厂由于有两名员工确诊新冠，为了全面筛检新冠疫情，决定减产；同期，海能实业越南子公司，为了配合越南政府，暂时关闭越南境内的四个工业园区， 且临时停产2周。

5月29日，太阳诱电马来西亚子公司，因当地达雅节及产线年休，再加上有员工确诊新冠，决定停产至6月14日。

6月1日，精工爱普生马来西亚子公司由于有员工确诊，当地厂房为了加强自主防疫，决定停工至6月14日。

半导体代工：

富士康印度清奈厂由于100多名员工确诊新冠，公司实施禁令至5月底，这令该厂产能下降50%以上；越南子工厂为了配合当地政府通知，从5月18日起停工两周。

纬创印度工厂为了配合当地防疫措施，5月1日至7日，开展7日停工。

立讯精密越南子公司为了配合当地政府通知，5月18日起，暂时关闭越南境内的四个工厂园区。

半导体封测：

京元电子由于发生聚集性感染，工厂超240位员工确诊，工厂决定6月4-6日停工2天。

二季度各个环节工厂的停工，直接导致的结果就是又一轮的芯片涨价。

首当其冲的是芯片代工环节，据台湾媒体报道，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上涨30%，远高于市场预期的15%。

消息称，在这波将要到来的涨价中，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大；台积电、世界先进也将根据市况而有所调整。

随着需求持续强劲，也让晶圆代工订单交期大幅拉长。供应链透露，以联电为例，一个新产品以12吋晶圆生产，最快交期为17周，最慢可能会到两个季度甚至三个季度，8吋晶圆方面快则14周，最慢长达两个季度，相较过去普遍两个月可交付给客户验证，当前交期较往年平均拉长了一个半月。

其次，随着上游晶圆代工及封测报价持续上调，芯片设计厂商为应对成本上升，也将在第三季同步开启涨价，其中驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片将率先上涨。

今年6月1日，意法半导体已再度全面调涨产品报价，这也是意法2021年来第二次启动涨价措施。

MCU厂商方面，近期业内传闻，包括台湾义隆、盛群等MCU业者，都将在三季度再度涨价，其中，义隆是今年以来第三度涨价。消息称，盛群将自8月起，再度调涨产品价格，调涨幅度为10%到15%，此外，新唐、松翰等MCU厂也有意跟进调涨。

另外，据台湾媒体报道称，台湾驱动芯片厂商矽创将在三季度涨价，这将是矽创是今年以来第三度涨价。联咏、敦泰、天钰、晶宏等驱动芯片厂商也或将跟进。