晶圆代工厂涨价大势所趋,传联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯等Q3报价将上调三成

芯片的产业链主要可以分为IC设计、制造和封装测试三个部分，集成电路制造是指主要以晶圆为原材料，将光掩模上的电路图形信息大批量复制到晶圆上，并在晶圆上大批量形成特定集成电路结构的过程，晶圆制造技术含量高、工艺复杂，在产业链中处于核心地位。由于新产能基本要到2023年才能得到释放，晶圆代工明年将持续供不应求盛况加剧。

全球主要晶圆代工厂商，包括联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都可能将再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。传出第3季报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%。其中包括联电、力积电的产能最受客户追捧，因此该厂价格涨势也最大，而台积电、世界先进等也将根据市场情况作出具体调整。联电回应称，今年平均销售价格（ASP）将有双位数成长；力积电董事长黄崇仁此前也表示“现在半导体晶圆代工价格每一季都在涨，没有下来的痕迹”，晶圆制造厂可以说是占上风，“如果 IC 设计客户毛利率超过我的，我一定涨价 "。

晶圆制造过程中有几大步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。中国台湾是全球半导体的主要供应来源之一，作为全球最大的晶圆代工厂、7nm/5nm主产地的台积电，目前在全球芯片代工业务中的份额达到56%，主要客户包括苹果和高通。而台湾近期连遭冲击，从疫情、缺水到停电，都对芯片生产进一步造成干扰，令全球短缺局面雪上加霜。

在全球成熟工艺产能严重短缺下，为满足客户需求，近期多家晶圆代工厂宣布扩产。台积电宣布将在南京厂扩产2万片/月的28纳米制程工艺晶圆，该公司称，半导体产业产能短缺情况将延续至明年，成熟工艺更可能缺到2022年，而台积电成熟工艺新产能将于2023年开出。联电也宣布投资1000亿新台币（约合232亿人民币）扩充Fab 12A P6厂产能。该扩产计划目前已取得8家芯片大厂长期合作承诺。士兰微月初更是公告，拟投资20亿元建“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，之前的第一条12寸芯片生产线第一期项目已在去年12月正式投产。

在晶圆代工产能供不应求情况下，包括汽车芯片、微控制器（MCU）、面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体均严重缺货，已造成车厂被迫减产，面板厂及OEM／ODM厂出货低于预期。涨价并不仅限于晶圆代工这一个环节，封测、IC设计等各环节厂商纷纷提高报价。下半年为电子旺季，IC厂商库存水位低，预计电源管理芯片、射频芯片、驱动IC等将持续供不应求。