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SEMI国际半导体产业协会最新报告显示,随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象,预计下半年行业增长将更加强劲。
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报道称英特尔接近同资产管理公司 Apollo 达成融资协议,英特尔爱尔兰晶圆厂有望获 110 亿美元建设资金。 知情人士透露,英特尔和 Apollo 正进行独家谈判,如果不出现意外的话双方有望于未来几周内正式达成交易协议。
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在最近举行的 2024 年欧洲技术论坛上,台积电再次确认,他们计划在今年的第四季度开始建设德国晶圆厂项目,并预计在 2027 年投入生产。
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台积电近日表示,荷兰光刻机制造商ASML的新型光刻机价格过于昂贵,目前不打算采购。ASML是全球最大规模光刻系统制造商,其所生产的光刻设备在制造芯片的过程中可谓起着最重要作用。
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英特尔宣布,任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管。 英特尔表示,O'Buckley将接替公司资深人士Stuart Pann,后者在公司新的运营模式下建立了英特尔的代工部门。O'Buckley将向英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)汇报工作。
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SK海力士HBM负责人Kim Gwi-wook表示,当前业界HBM技术已经到了新的水平,行业需求促使SK海力士将加速开发过程,最早在2026年推出HBM4E内存,相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。
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近期,媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示,未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上,而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。
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5月10日,晶圆代工大厂台积电公布4月业绩。根据数据,2024年4月台积电实现营收2360.2亿元新台币(约526亿元人民币),同比增长59.6%,环比增长20.9%;2024年1-4月实现营收86.65亿元新台币(约1846亿元人民币),同比增长26.2%。
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发布时间: 2024年5月14日 13:49 阅读量: 311
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软银集团旗下的全球IP领军企业Arm宣布将设立一个专门的AI芯片部门,计划在2025年春季之前研发AI芯片原型产品。大规模生产将由合约制造商负责,预计将在2025年秋季开始进行首批量产。
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新任熊本县县长木村敬(Takashi Kimura)上周末表示,他已准备好获得“广泛的支持”以吸引台积电在当地设立第三座晶圆厂。