据商务部官网消息，近日，商务部部长王文涛会见英飞凌科技公司首席执行官哈内贝克。双方就英飞凌在华发展等议题进行交流。

英飞凌科技股份公司发布全新PSOC Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。新推出的PSOC Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件，使开发人员能够快速将概念转化为产品，并将支持机器学习的全新物联网 (IoT)、消费和工业应用推向市场。

英飞凌科技股份公司推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。这款OptiMOS™ 7 80 V产品非常适合即将推出的 48 V板网应用。

英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。

2024年3月28日，艾睿电子携手英飞凌科技股份公司，推出了240W USB电力传输（PD）3.1参考设计板，以满足需要高功率功能的客户项目。这款新设计展示了USB PD 3.1扩展功率范围（EPR）的软件和原理图实例，支持通过单一USB电源实现高达240W的输出功率。

英飞凌科技股份公司与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成处理平台，适用于安全关键型实时汽车系统。该平台结合了Green Hills获得安全认证的实时操作系统(RTOS)µ-velOSity™以及英飞凌新一代安全控制器AURIX™ TC4x，能为OEM厂商和Tier 1零部件厂商提供安全可靠的处理平台，用于开发电动汽车的域控制器、区域控制器及传动系统，以实现下一代软件定义汽车(SDV)架构。

在当今高度依赖电力的社会中，功率损耗已成为电力电子领域不可忽视的关键因素。为满足行业对更高效、更可靠的电力处理方案的需求，英飞凌科技股份公司近日推出了新型的碳化硅CoolSiC MOSFET G2沟槽技术。这一技术为AC/DC、DC/DC、DC/AC电源方案中的功率传输效率设定了新的标准，引领着电力电子领域的发展。

英飞凌科技股份公司在美国国际电力电子应用展览会（APEC）上推出全新固态隔离器产品系列。该系列可实现更快速、可靠的电路交换，并拥有光学固态继电器（SSR）所不具备的保护功能。这些隔离器采用无芯变压器技术，支持高20倍的能量传输的同时，还具备了电流和温度保护功能，实现更高的可靠性和更低的成本。

人工智能(AI)正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术创新与新型封装和专有磁性结构，通过稳健的机械设计提供业界领先的电气和热性能。它能提高数据中心的运行效率，在满足AI GPU(图形处理器单元)平台高功率需求的同时，显著降低总体拥有成本。

半导体封测厂日月光投控近日宣布，收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元，最快今年第2季底完成交易。