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行业新闻
英飞凌推出新型固态隔离器 交换速度更快,功耗降低高达70%
英飞凌科技股份公司在美国国际电力电子应用展览会(APEC)上推出全新固态隔离器产品系列。该系列可实现更快速、可靠的电路交换,并拥有光学固态继电器(SSR)所不具备的保护功能。这些隔离器采用无芯变压器技术,支持高20倍的能量传输的同时,还具备了电流和温度保护功能,实现更高的可靠性和更低的成本。
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行业新闻
英飞凌推出高密度功率模块降低AI数据中心成本
人工智能(AI)正推动全球数据生成量成倍增长,促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块,为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术创新与新型封装和专有磁性结构,通过稳健的机械设计提供业界领先的电气和热性能。它能提高数据中心的运行效率,在满足AI GPU(图形处理器单元)平台高功率需求的同时,显著降低总体拥有成本。
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媒体报道
英飞凌出售两家后端制造基地给日月光
半导体封测厂日月光投控近日宣布,收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂,扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装,投资金额逾新台币21亿元,最快今年第2季底完成交易。
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行业新闻
英飞凌与本田签署谅解备忘录 开展汽车半导体领域的合作
近日,英飞凌和本田汽车签署谅解备忘录以建立战略合作。
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行业新闻
英飞凌与多家知名厂商合作 加码SiC与GaN技术
近期,英飞凌与安克创新、盛弘电气两大厂商达成合作。其中,英飞凌将为盛弘提供业内领先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件,配合EiceDRIVER紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC,从而进一步提升储能变流器的效率。
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行业新闻
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组
随着USB-C电源传输(PD)充电技术的日益普及,整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今,用户需要功能强大而又设计紧凑的适配器。英飞凌科技股份公司推出的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组 EZ-PD™ PAG2可以满足这一需求。
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媒体报道
英飞凌与格芯达成长期车控芯片协议
英飞凌和格芯(GlobalFoundries)宣布达成一项新的多年期协议,后者将为英飞凌AURIX TC3x系列车控芯片提供40nm的汽车微控制器(MCU)以及电源管理和连接解决方案。
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行业新闻
英飞凌与SK Siltron CSS达成SiC供应协议
近日,英飞凌已与碳化硅 (SiC) 供应商SK Siltron CSS正式达成协议。根据协议,SK Siltron CSS将为其提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆,支持SiC半导体的生产。在后续阶段,SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。
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行业新闻
英飞凌扩展集成嵌入式纠错码的抗辐射异步静态随机存取存储器产品线
卫星上的边缘计算和推理可实现近乎实时的数据分析和决策制定。随着联网设备的数量及其产生的数据量不断增长,这一点变得愈发重要。为满足太空应用中的这些高性能计算需求,英飞凌科技股份公司旗下的InfineonTechnologiesLLCMemorySolution近日宣布推出采用英飞凌专利技术RADSTOP™设计的最新抗辐射(radhard)异步静态随机存取存储器。全新产品专为高可靠性和高性能极为关键的太空及其它恶劣环境应用而设计。
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行业新闻
英飞凌与Aurora Labs合作提高汽车驾驶安全水平
英飞凌科技股份公司与极光实验室(Aurora Labs,以下同)在CES 2024上发布了一套全新的人工智能(AI)解决方案,可提高转向、制动、安全气囊等关键汽车部件的长期可靠性与安全性。