英飞凌 TLD5099EP_B2G评估板产品介绍
发布时间:2021-08-18 11:53:00 阅读量:847
导读:英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。
简介
英飞凌科技TLD5099EP_B2G评估板设计用于评估采用升压至接地拓扑的TLD5099EP控制器,用于大功率应用。该评估板可为负载提供高达13W功率,效率高于91%。TLD5099EP_B2G评估板设有辅助电路,用于接地短路时保护直流-直流和负载。该评估板设有输出电流调整微调电位器、功率降额电路、嵌入式PWM引擎以及由跳线启用的冷启动生存电路 (CCSC)。典型应用包括汽车和照明。
特性
升压至接地默认拓扑
为负载提供13W功率,效率高于91%
辅助电路,用于接地短路时保护直流/直流和负载
输出电流调整微调电位器
功率降额电路
简化示意图
性能图表
英飞凌是全球知名的半导体设计、制造和供应商,其产品广泛应用于各种微电子应用。英飞凌产品系列包括逻辑产品,如数字、混合信号及模拟集成电路以及分立式半导体产品等。
相关文章阅读
-
英飞凌发布新一代PSoC Edge产品系列
2024-04-25
-
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS™ 7
2024-04-16
-
英飞凌推出用于功率MOSFET的新型顶部冷却封装
2024-04-15
-
艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计
2024-04-10
-
英飞凌携手Green Hills Software推出适用于软件定义汽车的实时应用集成平台
2024-04-09
-
英飞凌推出第二代CoolSiC MOSFET 为电力电子领域设定新标准
2024-03-12
-
英飞凌推出新型固态隔离器 交换速度更快,功耗降低高达70%
2024-03-11
-
英飞凌推出高密度功率模块降低AI数据中心成本
2024-03-04