英飞凌 BTS7012-2EPA子板产品介绍
发布时间：2023-03-21 10:30:00 阅读量：874
导读：英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。
简介
英飞凌 BTS7012-2EPA子板设有一个BTS7012-2EPA的高侧开关，与PROFET™+2 12V主板兼容。该主板和子板搭配驱动典型的汽车负载。BTS7012-2EPA子板经过优化，通过引脚对引脚和外部元件兼容性提高了整个系列的设计灵活性。该子板具有简化的高性价比接地网络、≤5%电流检测精度、超低输出漏电流以及基准起动电压能力。BTS7012-2EPA子板具有负载、过压、过热和电流跳闸等各种保护功能。该子板非常适合用于车身应用、照明和配电。
特性
经过简化的高性价比接地网络
封装尺寸小，可节省空间
兼容PROFET™+2 12V主板
减小了PCB面积
经过优化，通过引脚对引脚和外部元件兼容性提高了整个系列的设计灵活性
诊断：
负载电流检测输出
保护特性：
电流跳闸
过温
过压
负载
应用
车身应用
照明
配电
PROFET™ +2 12V主板框图
英飞凌是全球知名的半导体设计、制造和供应商，其产品广泛应用于各种微电子应用。英飞凌产品系列包括逻辑产品，如数字、混合信号及模拟集成电路以及分立式半导体产品等。
相关文章阅读
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度
英飞凌推出PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器
英飞凌推出全新 NFC I2C 桥接标签
-
英飞凌50亿欧元德累斯顿芯片工厂最终建设许可获批
2024-06-04
-
英飞凌推出新型MOTIX™电机栅极驱动器IC
2024-05-11
-
英飞凌推出首款通过安全认证的Rust生态系统
2024-05-09
-
英飞凌宣布将为小米汽车提供先进功率芯片
2024-05-07
-
英飞凌CEO称将持续扩大对华投资
2024-04-25
-
英飞凌发布新一代PSoC Edge产品系列
2024-04-25
-
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS™ 7
2024-04-16
-
英飞凌推出用于功率MOSFET的新型顶部冷却封装
2024-04-15
热门分类
推荐产品
资讯排行榜
关注我们
购物指南
消费保障
关于我们
