英飞凌 KIT_LGMB_BOM003主机主板产品介绍
发布时间：2022-12-29 10:41:00 阅读量：756
导读：英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。
简介
英飞凌 KIT_LGMB_BOM003主机主板用于低压驱动器可扩展电源演示板。该主机主板用作LVD可扩展电源演示板平台的支持性电路板。KIT_LGMB_BOM003为系统提供相应相位的栅极驱动器，用于驱动电源板的MOSFET。该板还为XMC™驱动器卡控制板 (KIT_XMC4400_DC_V1) 提供互连和电源。
特性
FR4上设有栅极电阻，便于返工
连接到直流总线的额外陶瓷电容器
可选的分支输出连接，用于并联MOSFET
元件列表
栅极驱动器IC (2EDL23N06)
直流-直流转换器 (IFX91041EJV50)
P通道功率MOSFET (BSZ086P03NS3 G)
应用
对叉车和轻型电动车（如低速汽车、电动滑板车、三轮车、高尔夫球车）进行原型设计
英飞凌是全球知名的半导体设计、制造和供应商，其产品广泛应用于各种微电子应用。英飞凌产品系列包括逻辑产品，如数字、混合信号及模拟集成电路以及分立式半导体产品等。
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