英飞凌 BLDCSHIETLE9879 BLDC Arduino扩展板产品介绍
发布时间:2022-12-14 11:05:00 阅读量:957
导读:英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。
简介
Infineon BLDCSHIETLE9879 BLDC Arduino扩展板采用TLE9879QXA40芯片,该芯片属于TLE987x系列嵌入式功率IC。借助该芯片,该扩展板能够驱动具有各种不同特性的三相电机。一个Arduino板可通过SPI控制多达4个叠加在一起的扩展板。这些扩展板中的每一个均可独立控制,并可根据需要运行完全不同的应用。这些扩展板实施三种不同的先进电机控制算法:磁场定向控制 (FOC)、反电动势 (BEMF) 和霍尔。
特性
TLE9879QXA40芯片
三相电机驱动器
实施电机控制算法
FOC、BEMF、霍尔
Arduino通过SPI实施控制
与Arduino Uno兼容
最多可同时使用四个扩展板
应用
3D-打印机
多轴数控铣床
施工机器手臂
英飞凌是全球知名的半导体设计、制造和供应商,其产品广泛应用于各种微电子应用。英飞凌产品系列包括逻辑产品,如数字、混合信号及模拟集成电路以及分立式半导体产品等。
相关文章阅读

英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成

英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2,提高系统功率密度

英飞凌推出PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器

英飞凌推出全新 NFC I2C 桥接标签
-
英飞凌50亿欧元德累斯顿芯片工厂最终建设许可获批
2024-06-04
-
英飞凌推出新型MOTIX™电机栅极驱动器IC
2024-05-11
-
英飞凌推出首款通过安全认证的Rust生态系统
2024-05-09
-
英飞凌宣布将为小米汽车提供先进功率芯片
2024-05-07
-
英飞凌CEO称将持续扩大对华投资
2024-04-25
-
英飞凌发布新一代PSoC Edge产品系列
2024-04-25
-
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS™ 7
2024-04-16
-
英飞凌推出用于功率MOSFET的新型顶部冷却封装
2024-04-15
热门分类
推荐产品
资讯排行榜
关注我们
