台积电日本设厂新进展 Sony、Denso、Toyota拟参与

台积电先前已证实，正对赴日本设立晶圆厂进行评估。目前最新发展是，据日刊工业新闻26日报道，日本汽车业龙头丰田汽车(Toyota)集团企业、日本汽车零组件大厂Denso拟加入规划中的台积电和索尼芯片合资事业，正在做最后的安排。报道称，这项合资事业预期最快在今年成立，台积电将持有合资事业50%的股权，其余则由包括索尼和Denso在内的日本投资者持有。

日本曾经是半导体产业大国，1980年代一度占全球半导体销售额的50%之多，然而2019年这个数字只剩下10%。目前日本仍拥有多达84间晶圆厂，堪称全球最多，然而多数皆是技术较为落后的成熟制程，甚至没有40纳米以下的晶圆厂，遑论先进制程都掌握在台湾及韩国手里，与台积电协商设厂可说是重新发展半导体产业的关键一步。

目前日系厂商在功率半导体市场上拥有一定的存在感，三菱电机、富士电机、东芝等3家厂商合计握有全球2成市占。索尼Sony等企业计划最快在2021年内，成立半导体生产合资公司。预料台积电出资50%，其余由索尼Sony、电装Denso等日本企业负担。厂房工程等的总投资额约1万亿日元，过半金额可能来自日本政府补助金等来源。

全新厂房目标在2024年前展开量产，预料将生产CMOS影像感测器、以及采用10到20纳米制程的车用逻辑IC等。

台积电和索尼在日本熊本县的先进工厂投资计划由日本经济产业省所主导。全球汽车业的半导体短缺问题严重之际，汽车业藉由参与半导体相关的投资计划，可望让日本政府强化供应链的国家级计划迈进一步，有利经济安全保障。

汽车产业正朝电动化发展，加上自动驾驶技术的普及，半导体使用量随之增加。Denso生产车用电子零组件，丰田汽车集团扮演着重要角色，如何强化半导体零件的供应链成为重要议题。Denso过去提高在瑞萨电子（Renesas）的投资比例，目的也是为了强化彼此合作关系，有利车用芯片调度。

除了Denso之外，日本功率半导体的龙头大厂三菱电机，也考虑加入该投资案。

台积电董事长刘德音仅透露，目前还在评估当中，谈论是否设厂还言之过早，并声称日本晶圆厂并不包含在3年全球投资1,000亿美元的计划之内。刘德音强调，是否在日本设厂最终仍取决于客户需求、营运效率以及成本。