台积电一边报价涨15%，一边与其设备材料供应商谈判降15%成本

最近，台积电计划从四季度开始提高其先进（5~10nm）和成熟工艺（12nm及以上）的报价，平均幅度达到15%。并且，据业内消息人士透露，台积电还将与其设备和材料供应商就明年降价15%进行谈判，以降低成本。

台积电这一波操作显得很“高明”：报价上涨15%，成本降低15%，相当于毛利上涨30%！

此前有报道称，台积电准备从2022年开始将所有工艺制造产品的报价提高20%，以保持其盈利能力。与此同时，台积电还计划在第四季度与晶圆厂设备制造商和材料供应商就2022年的价格展开谈判，并寻求大幅压低报价，台积电将寻求其设备和材料供应商在2022年提供的价格至少降低15%。

消息人士进一步指出，台积电将实施“双管齐下”的方法，即提高代工报价的同时降低供应商的价格，旨在将其整体毛利率和利润保持在较高水平。今年上半年，作为代工厂的台积电毛利率是51.2%，而英特尔是56%。

Fabless客户们会因此对台积电“双管齐下”的行为产生反感吗？说实话，并不会。考虑到台积电的行业地位、技术水平以及竞争优势，包括汇丰银行等在内的金融机构在研报中普遍指出，“双管齐下”的做法会令台积电未来的收入进一步提升（汇丰预计能有19%的增幅），同时毛利率也将提高到53~55%的水平。

有消息人士认为台积电将继续加快先进技术的发展步伐，以保持与其他代工的竞争力。对方表示“获得苹果与AMD等厂商的订单对于晶圆代工在先进工艺领域，尤其是3nm工艺领域的竞争力至关重要，因为承担3nm及以下芯片生产承办的公司将减少。”