半导体行业曙光即现 厂商将大力扩产

受疫情影响，全球芯片短缺已经到了一个相当严峻的地步。从汽车交付延迟，到家用电器供应短缺，再到智能手机价格上涨，全球各地的企业和消费者都面临着半导体芯片短缺的冲击。目前除了厂商主动扩产之外，客观环境也已出现转机。已困扰半导体行业近三个月的大马疫情终于出现转机。10日，马来西亚宣布，国内成人新冠疫苗接种率已达九成，将进一步放宽防疫限制，解除跨州旅行禁令。政府表示，将把新冠疫情看作“地方性流行病”，即使病例数量上升，也不会再次实施全国性封锁。马来西亚半导体产能有望开始爬坡。

此前特斯拉、宝马、蔚来等车厂减产、延迟交付，主要原因都是“缺芯”。而分析师指出，车用芯片短缺的症结，便是疫情下马来西亚当地封测厂停工/减产。统计数据显示，全球14%的封测厂都位于大马，而9月上半月，当地工厂平均只有47%的人力保持运作。

值得一提的是，丰田宣布将截止到2022年3月底的年度生产目标削减至900万辆，削减量达30万。还将要求供应商尽力弥补生产损失，以便在12月至明年3月底期间生产额外9.7万辆汽车。预计，在截至明年3月31日的本财年内，丰田将生产900万辆汽车，这一目标较此前930万辆的目标减少了30万辆，即约3%。据悉，丰田11月份以后的生产计划依旧没有确定。大众汽车旗下子公司斯柯达(Skoda)和西雅特(SEAT)此前接连发布声明表示，由于芯片短缺，斯柯达捷克工厂在9月底停产了一周；而西雅特西班牙工厂的停产时间将延长至2022年。

目前曙光已现，多家芯片厂商已设立MCU扩产目标，以满足下游需求增长。其中，瑞萨电子计划到2030年底，将车用MCU产量提高50%；英飞凌已宣布，明年将增加五成支出，也就是投资24亿欧元（约合28亿美元）用于扩产；而代工龙头台积电也在之前表示，今年计划将车用MCU产量提高60%。

中汽协日前提及，马来西亚当地产能已逐步恢复，Q4芯片采购有一定保证。不过其也提醒，Q4供应依旧短缺。中国汽车流通协会也在9月30日表示，汽车芯片缺口峰值已经过去，未来芯片供应将会缓慢提升，但传导至汽车终端销售还需要3-5个月。