比亚迪半导体IPO上市加速：分拆上市获联交所同意

10月25日晚间，比亚迪发布公告称，10月22日，香港联交所同意公司分拆所属电子公司比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

公告表示，比亚迪分别于2020年12月30 日，2021年5月10日及2021年6月召开的第七届董事会第四次会议、第七届董事会第十一次会议和2021年第一次临时股东大会沈怡通过了关于分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所单位相关事项，并向香港联交所提出本次分拆及豁免向公司股东提供保证配额的申请。

对于本次分拆的理由及意义，比亚迪表示，本次分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

深交所于 6 月 29 日晚正式受理了比亚迪半导体创业板上市申请。据其招股书披露，比亚迪半导体本次拟向社会公开发行人民币普通股（Ａ股）不超过 5,000 万股，本次首次公开发行股票的募集资金总额扣除发行费用后的净额（以下简称“募集资金净额”）将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

今年 8 月份，比亚迪半导体股份有限公司律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，中止发行上市审核，9 月份又获得了恢复。