台积电本周将敲定赴日设厂 或投资50亿美元生产22、28纳米芯片

目前，全球芯片竞赛愈演愈烈。日本新首相岸田文雄(Fumio Kishida)已将重建日本芯片产业作为其经济政策的重要组成部分，并打算推出一个支持高科技制造商的政策框架。

据台湾地区《经济日报》报道，11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂，以满足汽车行业和工业应用对芯片日益增长的需求。熊本拟建的工厂将是在日本建立先进逻辑芯片技术基地的关键。

据报道，新工厂将生产22纳米和28纳米的芯片，将于2022年开始建设，预计将为汽车、相机图像传感器和其他受到全球芯片短缺影响的产品生产半导体，有望于2024年投产。有分析指出，日本之所以加强与台积电合作，是因为日本拥有世界先进的逻辑半导体生产技术，但产业界、政府和学术界人士都对日本缺乏先进的逻辑半导体生产线表示担忧。这种缺位将使得日本不得不从海外采购这些芯片。

台积电赴日设厂合资伙伴不仅有索尼，还包括丰田旗下的Denso、三菱电机都有意评估参与。索尼财务长十时裕树（Hiroki Totoki）在先前在财报业绩发布会也提到，将持续和台积电、日本经产省讨论投资设厂事宜，索尼也和台积电讨论如何深化合作。

相关信息显示，日本政府将在今年的补充预算中拨出数千亿日圆，为日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)创建一个资金库。还将制定一项计划，为日本本土芯片工厂的建设提供补贴，台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象。