最后期限!台积电“投降”了,目前已有23家大厂提交供应链信息
发布时间:2021-11-08 17:39:44 阅读量:1110
美国官方日前就面临的芯片短缺问题,要求全球各大“有兴趣的”半导体供应商提供芯片销售与库存等商业数据。据台媒消息,台积电经过多次改口后,最终于美方给出的“自愿提供数据”截止日(11月8日)前“踩点”完成美方问卷并回传,同时也是23家已提交数据中回答最明确的企业。台积电表示,提交相关数据是协助解决全球芯片短缺问题,并确保没有客户特定数据被披露。
另外,三星电子、SK海力士等韩国企业直到最后一刻仍在就需提交的数据进行审核,韩产业通商资源部长官文胜煜也将于9日至11日期间访美,预计会谈及此事。因此,韩企或将在截止日后数天才会向美国提交一份大致报告。
美国商务部官方公开征求半导体供应链意见将于美国当地时间11月9日截止。台媒称,根据联邦公报与相关网站信息显示,截至11月7日,已有23家国际大厂与机构完成回应答复。包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已“交卷”,部分文件更以“机密”显示。
报道显示,根据各大厂提供的信息,公开意见部分多数按照美方表格填答,且保留空白部分请美方参考机密文件,说明已在机密文件中解释。其中,台积电是在美国时间11月5日提交三个档案,包含公开表格一份,以及两个包含商业机密的非公开档案。
至于先前曾公开表态,将配合美国官方的半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌至8日之前,仍尚未答复相关问卷。
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