Q3 硅晶圆最新数据:出货量达 36.49 亿平方英寸,环比增3.3%

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发布时间：2021-11-08 11:32:29 阅读量：874

据国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。

SEMI指出，第三季度，硅晶圆出货量创下新高，所有尺寸的硅晶圆出货量都有所增加，这为现代经济所需的各种半导体元件提供了支撑。因未来几年将新增许多座晶圆厂，预期半导体硅晶圆需求可望维持高档水平。

SEMI：Q3 硅晶圆出货量达 36.49 亿平方英寸，环比增3.3%

另外，SEMI称预计硅晶圆需求仍将保持高位，因为未来几年内将新增许多晶圆厂。

据了解，在市场终端应用强劲拉货下，硅晶圆供应持续紧绷。包括环球晶、日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)等硅晶圆供应商近期均预期产品供不应求情况将延续至2023年。其中，胜高宣布将斥资2287亿日元在日本盖新厂，进行扩产。

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