为什么半导体投资“热”仍难解芯片荒？

市调机构Gartner最新报告指出，近两年全球芯片业资本支出大幅提高，但大部分都投向了先进制程，每投资6美元，用于生产成熟制程芯片不到1美元。这意味着成熟制程和先进制程两个领域在市场风险和经济回报上的差距十分明显。由此看来，应用于汽车、家电和一般设备的成熟制程芯片将持续供不应求，订单继续积压、延后出货也将出现。

据Gartner预估，2021年全球芯片制造业资本支出将达到1460亿美元，较2020年增长1/3，较疫情爆发前的2019年则增长约50%，还是五年前的两倍还多。然而，其中对成熟制程的投入仍然保守，难解芯荒。

这种不匹配反映了世界芯片供应问题的不平衡：在4640亿美元的半导体行业中，并非所有芯片都是的回报是相同的。其中，台积电、三星电子以及英特尔三大巨头资本开支合计就占了整体产业资本开支的60%，但三者同样几乎都投入了先进制程。

值得一提的是，台积电和索尼周二表示，他们将在日本建造一座价值70亿美元的芯片工厂，以基于成熟工艺技术生产半导体，以弥补部分缺口。然而，预计到2024年底才能开始大规模生产的这笔投资，暂时对于解决影响汽车和电子产品生产的问题发挥不了作用。

Gartner分析，厂家之所以不愿大手笔投入成熟制程，主要原因是这类芯片每片售价仅有几美元，利润微博，并且需求端还有衰退的风险，而扩产则需要数十亿美元，即使该类芯片目前最为短缺，但押注风险仍然过大。

产业分析师认为，资本开支投入于成熟制程过少，意味着应用于汽车、家电和一般设备的成熟制程芯片，将持续供不应求，订单继续积压延后出货也可以预见。

据管理咨询公司贝恩公司（Bain&Co.）称，一种用于高级芯片的5纳米晶片，可在iPhone 13等最新智能手机上运行应用程序，截至今年售价约为17000美元。

相比之下，一块28纳米晶圆的价格约为3000美元，这种采用成熟制程的半导体，可以实现更简单的功能，如将设备连接到Wi-Fi网络。

半导体世界以纳米或用于生产的晶体管的大小来对自己进行分类。晶体管越小，工艺技术越新、越先进，单个硅片上可以制造的芯片数量也就越多。

使用28纳米工艺或更成熟工艺制造的芯片通常被视为成熟制程芯片，数字越高表示技术越成熟。使用更小的纳米工艺制造的芯片被认为是先进的，最尖端的芯片都是用一位数的纳米工艺制造的。

要想让厂商去扩产成熟制程产能并非全无可能，若政府愿意提共一些补贴，是可以起到激励芯片制造商建造新工厂的作用。

今年6月，美国参议院批准了520亿美元用于支持半导体研究和生产的资金，大多集中在下一代芯片技术上，只有20亿美元是用于传统芯片生产补贴。

一些厂商尝试与客户协商措施以最大程度规避扩产成熟制程潜在风险。

联电今年已启动了23亿美元的扩张计划，这一决定是基于确保了客户提前预订并锁定定价之后。

Gartner指出，两家汽车芯片制造商，意法半导体和英飞凌，计划今年分别投资21亿美元和12亿美元用于产能扩张。

全球模拟芯片巨头德州仪器，公司今年的（截至9月底）资本支出为12亿美元。