三星副会长李在镕赴美考察 主议题是半导体和新冠疫苗
发布时间:2021-11-15 11:56:33 阅读量:876
据韩媒社报道,11月14日,三星电子副会长李在镕搭乘飞机飞赴北美,重启全球经营活动,此访的主要议题是半导体和新冠疫苗。
李在镕表示,他将在美国与“各种合作伙伴”会面。据韩联社报道,李在镕可能会在半导体紧缺的情况下访问三星在得克萨斯州的芯片厂,并最终确定三星在美国的新芯片厂选址。此前有报道称称,三星将在德克萨斯州、亚利桑那州和纽约州三地之中选建新芯片制造工厂。如果顺利建成,新工厂有望用上先进的 3nm 半导体制造工艺。
据悉,李在镕将会先访问位于加拿大多伦多的三星电子人工智能研究中心,之后飞赴美国针对新晶圆厂选址问题进行最终磋商。并将赴波士顿与莫德纳方面会面,预计25日前结束北美行回国。
韩媒社报道称,三星电子日前决定在美国投建20万亿韩元(约合人民币1080亿元)规模的半导体晶圆代工厂,这次参访将有可能敲定美国新晶圆厂选址。此外,预计李在镕此访还将会见半导体、信息通信技术领域的企业高管,就加强全球网络等问题交换意见。
相关文章阅读
美国半导体公司Vishay官宣重组!800人被裁、关闭上海等三家工厂
富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
9月27日起开始!美国对中国新能源汽车、半导体等加征100%关税
2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元:同比骤降37.5%
-
近两年来首次!Q2三星半导体营收有望超台积电成全球第一
2024-07-29
-
三星S25系列芯片将由高通独家供应
2024-07-01
-
三星公布芯片制造技术路线图
2024-06-13
-
三星半导体全球分拨中心在苏州开业
2024-06-11
-
WSTS:上调今年全球半导体产值预测至6110亿美元,同比增长16%
2024-06-07
-
韩国半导体5月份出口达113.8亿美元 7个月连增
2024-06-04
-
日本加强技术管控 涉及半导体等5大领域
2024-05-30
-
三星1nm制程量产时间或提前至2026年
2024-05-30