半导体厂房建设投资创历史新高 SEMI：2022 年逼近270亿美元

近日，国际半导体产业协会 (SEMI) 估计，今年半导体厂房建设投资可望攀高至 180 亿美元，将创下历史新高，2022 年将进一步逼近 270 亿美元。

SEMI 表示，在电动车、物联网、5G 手机及数据中心服务器等市场驱动下，今年全球半导体产值可望成长超过 20%，设备市场也将随着成长逾 30%。

其进一步指出，今年晶圆代工、内存、微处理器及功率组件厂商都将扩大投资，其中，内存产能将稳步增加个位数百分比。

在 2022 年的 69 个厂房建置计划中，SEMI 预计有 16 座新建晶圆厂计划有高度可能性实现量产，预期 2022 年厂房建设投资金额可望进一步逼近 270 亿美元，将续创历史新高。另悉，北美半导体设备10月出货量37.4亿美元，同比增长41.3%，录得历史第二高水平。