半导体厂房建设投资创历史新高 SEMI:2022 年逼近270亿美元

发布时间:2021-11-25 15:26:08 阅读量:379

近日,国际半导体产业协会 (SEMI) 估计,今年半导体厂房建设投资可望攀高至 180 亿美元,将创下历史新高,2022 年将进一步逼近 270 亿美元。

SEMI 表示,在电动车、物联网、5G 手机及数据中心服务器等市场驱动下,今年全球半导体产值可望成长超过 20%,设备市场也将随着成长逾 30%。

半导体厂房建设投资创历史新高 SEMI:2022 年逼近270亿美元

其进一步指出,今年晶圆代工、内存、微处理器及功率组件厂商都将扩大投资,其中,内存产能将稳步增加个位数百分比。

在 2022 年的 69 个厂房建置计划中,SEMI 预计有 16 座新建晶圆厂计划有高度可能性实现量产,预期 2022 年厂房建设投资金额可望进一步逼近 270 亿美元,将续创历史新高。另悉,北美半导体设备10月出货量37.4亿美元,同比增长41.3%,录得历史第二高水平。

标签: SEMI 半导体

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