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英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略

发布时间:2021-12-08 15:32:00 阅读量:1019

据外媒《Hardwaretimes》报导,处理器龙头英特尔积极布局IDM2.0,英特尔除了美国本土兴建先进制程晶圆厂计划已全面展开。亚利桑那晶圆厂Fab52及Fab62正在扩建,总投资金额达200亿美元。先进制程晶厂预计2024年开始量产Intel4制程晶圆,以支援下一代代号Meteor Lake和Granite Rapids处理器生产。

除了亚利桑那州晶圆厂,英特尔还投资35亿美元,升级新墨西哥州封测厂先进封装能力。最后英特尔还计划斥资1000亿美元建造第三座大型晶圆厂,是预计占地1000英亩土地,并拥有研究室、大学、社区等设施的小型城市。所有投资最终目标,就是恢复美国半导体主要生产大国的地位。

英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略

美国半导体生产从1990年占全球37%,下降到今天12%。美国制造业迅速屈服于中国台湾地区及韩国日益成长的影响力,尤其是台积电。除了美国本土扩大晶圆生产,英特尔还计划在当地政府帮助下,于欧洲兴建晶圆代工厂。欧盟贸易专员Thierry Breton接受媒体采访时表示,英特尔几天内将宣布选址和先进晶圆厂和封测厂计划。有消息称,此次英特尔欧洲建厂,很有可能将设立在德国的德累斯顿,因为这里是欧洲最主要的晶圆厂聚集地之一,其中包括许多欧洲传统大型芯片厂商,对于英特尔而言,将会给市场供需方面提供良好的支撑。此外,对于欧洲半导体而言,先进制程方面是一个短板,而引入英特尔建厂,恰好也能有效弥补欧洲半导体的这一短板,二者需求互补。

英特尔欧洲主要晶圆厂位于爱尔兰,而英特尔仍继续在欧洲开拓自己的“版图”。此前英特尔在欧洲建立大规模先进代工厂的计划已经多次浮出水面,预计将在意大利、德国和法国选址。投资的总体规模仍然未知,但据传闻将在950 亿美元左右,预计将搭建6~8家代工厂,每月将可生产数万片Intel4纳米制程晶圆。

标签: 英特尔

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