据日经亚洲报道，在获得中国和美国的大量订单之后，日本的半导体行业出口现在与该国乘用车的出口额相当。

据报道，2021年下半年，以半导体等制造设备和以IC（集成电路）为主的电子零部件出口额达4.4739万亿日元（390亿美元），同比增加24.4％，水平与乘用车基本相当。与疫情前的2019年下半年相比增加3成，占出口整体的比率突破10％。

此外，半导体等制造设备对华出口额为6710亿日元，增长15.8％，电子零部件出口额为6973亿日元，增长21.5％；对美国出口额为2473亿日元，猛增至1.7倍。

与此同时，与美国相关的芯片制造设备出口飙升 70% 至 2473 亿日元。显然，这些数字显然还得益于台积电和三星电子在华盛顿的敦促下在美国本土建设新工厂。

然而，日本乘用车出口下降了 8.5%。去年秋天，由于东南亚新冠爆发，半导体和其他零部件短缺，汽车制造商被迫大幅减产。

目前，日本的汽车出口正在复苏，12 月份同比增长 17.5%。但随着全球芯片需求的上升，未来仍有可能出现短缺，从而再次造成对生产和出口的压力。