英飞凌将投资20亿欧元增加产能 提高半导体领域的制造能力

英飞凌科技公司周四表示，将投资20亿欧元（约合22.7亿美元）提高在宽带隙半导体领域的制造能力。并在位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块，以大幅增加产能，若完成，新厂区将通过碳化硅和氮化镓产品产生20亿欧元的额外年收入。

英飞凌称，施工将于6月开始，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。英飞凌还表示，未来几年，还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。

英飞凌首席执行官 Reinhard Ploss 表示，目前，市场对我们的产品和解决方案仍然有着强劲的需求。我们的产能利用率很高，同时，我们正进一步扩大产能，这将帮助我们提升自产产品的全年供货状况。就现阶段情况而言，半导体总体上处于供不应求的态势。受益于电气化和数字化，我们的目标市场将继续显著增长。我们预计在本自然年，某些应用领域的供应情况将依然保持紧张。

相关信息显示，英飞凌作为一家来自德国的半导体制造商，英飞凌的主打产品MCU和IGBT是汽车制造的关键元器件，客户和最终客户有博世、大陆集团、比亚迪、安波福、Denso等Tier1厂商。英飞凌将近40%的收入来自大中华区。大众汽车一度因ESP（电子稳定程序系统）和ECU(电子控制单元)的短缺而面临部分车型停产，这两大模块所运用的MCU正是英飞凌的主流产品。