瑞萨电子（Renesas）宣布受福岛强震影响的那珂工厂已恢复正常生产

瑞萨26日发重讯宣布，受福岛强震影响而一度停工的那珂工厂产能已在3月26日恢复正常（恢复至地震发生前水准）。公司原本预估，3月23日便可恢复正常生产，但那珂工厂部分装置故障，导致时间延后。那珂工厂生产车用MCU等先进产品。

瑞萨指出，地震发生时那珂工厂产线上正进行生产的半成品（在制品）有部分毁坏。关于半成品毁坏以及工厂稼动率下滑所造成的生产损失，在8寸产线部分约相当于2周份的产量、12寸产线部分约相当于3周份的产量。

瑞萨高崎工厂、米泽工厂产能已如原先预期分别在3月23日、3月20日恢复至震前水准，其中高崎工厂毁坏的半成品和工厂稼动率下滑所产生的生产损失约相当于10天份的产量、米泽工厂则相当于2天份的产量。瑞萨表示，将加紧生产、填补上述生产损失缺口。

相关信息显示，此前日本东北发生7.1级大地震后，日本车用芯片瑞萨电子在震中附近的三家工厂的生产受到影响：目前两座工厂完全停工，一座工厂部分生产线停运。那珂工厂（茨城县）、高崎工厂（群马县）和米泽工厂（山形县）的生产均受到了影响。

瑞萨的Naka和米泽工厂生产用于汽车和工业的微型控制器，而高崎工厂生产用于转换交直流电流的PMOS芯片。2021年3月，瑞萨Naka工厂曾发生过火灾，烧毁了11台机器，占该工厂生产设备的2%。

日本瑞萨电子有限公司宣传负责人：一旦发生地震，我们的工厂会自动停止生产，经过安全确认之后才会恢复。