SEMI:2021年全球半导体材料市场规模达到了643亿美元
发布时间:2022-03-29 14:08:09 阅读量:896
在半导体产品需求强劲的推动下,对半导体材料的需求也大幅增加,全球半导体材料市场的规模,在去年也有扩大。国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,2021年全球半导体材料市场的规模,达到了643亿美元,较2020年的555亿美元增加88亿美元,同比增长15.9%,再创新高。
国际半导体产业协会的数据还显示,在去年的半导体材料市场,晶圆制造材料市场的规模为404亿美元,同比增长15.5%;封装材料市场的规模为239亿美元,同比增长16.5%。
据悉,2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元,同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中增长强劲,而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线框架和键合线领域的推动。
相关文章阅读
美国半导体公司Vishay官宣重组!800人被裁、关闭上海等三家工厂
富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
9月27日起开始!美国对中国新能源汽车、半导体等加征100%关税
2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元:同比骤降37.5%
-
近两年来首次!Q2三星半导体营收有望超台积电成全球第一
2024-07-29
-
WSTS:上调今年全球半导体产值预测至6110亿美元,同比增长16%
2024-06-07
-
韩国半导体5月份出口达113.8亿美元 7个月连增
2024-06-04
-
日本加强技术管控 涉及半导体等5大领域
2024-05-30
-
全球晶圆厂产能利用率达七成 半导体行业迎来复苏
2024-05-29
-
夏普计划出售半导体业务
2024-05-16
-
131亿美元,2023年中国大陆半导体材料收入逆势增长0.9%
2024-05-10
-
SEMI:2023年全球半导体材料市场销售额同比下降8.2% 至667亿美元
2024-05-07