台积电或于2026年初交付首批2nm芯片 苹果与英特尔将成为首发客户

据报道，台积电据称将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。当下苹果公司的所有最新芯片都采用了5纳米工艺，包括iPhone13系列中的A15Bionic和整个M1芯片系列。

根据DigiTimes今天的一份新报告，台积电将在今年晚些时候开始大规模生产3纳米芯片，2纳米芯片将在2025年跟进，苹果和英特尔将成为首批使用较新技术的公司。

大约十年以来，苹果一直是台积电按收入贡献计算的最大客户，所以它也将是N2的首发客户，这并不令人惊讶。至于英特尔，该公司打算利用台积电的服务来制造图形处理单元（GPU）和各种SoC，这两类应用都受益于前沿制程。因此，根据DigiTimes和UDN的报道，英特尔也将成为N2的早期采用者之一。此外，考虑到英特尔的产量，它将迅速成为该代工厂的主要客户之一。

据业内人士透露，台积电已经制定了一个时间表，在2025年将其2纳米GAA工艺推向生产，同时在2022年下半年将其3纳米FInFET工艺商业化，并提高良率，苹果和英特尔将成为首批采用这两个节点的客户，进一步巩固其在先进代工领域的主导地位。

去年的一份报告称，预计今年晚些时候公布的下一代iPadPro将采用3纳米工艺。目前的iPadPro采用M1芯片，而2022年的版本预计将包括苹果的全新"M2"芯片。台积电表示，3纳米工艺技术的特点是性能提高了15%，同时对电池的消耗至少降低25%。