台积电2nm工艺新进展 第一期厂预计2024年底前投产

据台湾《经济日报》6 月 12 日报道，台积电 2nm 建厂计划相关环保评审文件已提交送审，力争2023年上半年通过环评，第一期厂预计 2024 年底前投产。

台积电去年底正式提出中科扩建厂计划，设厂面积近95公顷，总投资金额达8000亿至10000亿元新台币，初期可创造4500个工作机会。

据供应链透露，台积电计划投资规模近百公顷设厂土地面积，除了已经进入规划的2nm工厂，后续的1nm工厂也可能落地此处。

目前台积电在中科的制程涵盖28纳米及7纳米，报道援引业界预测称，由于2纳米及1纳米制程的设备可以共享，业界推测未来将采渐进式由1.8纳米、1.4纳米，逐步向1纳米推进。台积电2纳米试产时间点最快在2024年，并于2025年量产，之后再进入1纳米，以及后续更新的“埃米”制程。

台积电是目前全球半导体芯片代工市场的龙头企业，根据此前集邦咨询公布的相关调研数据，2022年，全球半导体代工市场的规模将持续增长超过20%，最终可能会达到1287亿美元。