最高补贴35亿美元 日本批准台积电建厂计划

此前，日本为加强本土半导体行业设立了一个6170亿日元的公共基金，台积电和索尼电装的半导体工厂将是首个获得该基金激励的项目。该工厂的总投资将达到86亿美元，其中日本政府将承担约40%的成本。日本方面具体的支持金额将在仔细审查合伙人的申请后确定，最早将于今年年底开始到位。

日本政府17日宣布，基于扶持在国内建造半导体工厂的相关法律，批准全球半导体巨头台积电公司(TSMC)等在熊本县建厂计划。政府最高将补贴4760亿日元(约35亿美元)。台积电将携手索尼集团与电装，主要面向日本客户进行生产。日本在半导体生产方面落后，因此政府希望通过提供补贴等夯实生产基础。对台积电等的补贴是基于相关法律的首个项目，到2024年底前陆续发放。预计工厂将在2024年12月首次出货。

据悉，台积电日本熊本厂计划于2022年开始建设，并于2024年底开始投产。为了满足市场需求，除了之前的宣布采用 22/28 纳米工艺并将月产能提高到 55,000片12英寸晶圆外，台积电还将利用12/16纳米 FinFET工艺技术增强该厂生产能力。

日本政府确定了最早2025年度与民营企业合作在日本国内建设新一代半导体生产基地的方针。将在日美政府推动下，以两国民营企业为主，面向新一代半导体的设计和量产化展开共同研究。双方将着手开发相当于电路线宽2纳米的技术的尖端半导体。日美两国政府讨论筛选实际从事研究和制造的厂商等。包括日美企业共同成立新公司的方案、日本企业设立新生产基地的方案等。日本经济产业省将通过补贴提供研究开发及设备投资的部分费用。