深化布局!三星计划明年起在越南生产半导体零部件

据国外媒体报道，三星电子正准备于2022年第四季度或最晚2023年初在河内开设新的研发中心，计划从2023年中期开始在越南生产芯片，扩大在越南的零部件生产工作。

报道指出，三星集团正规划晶圆试产生产条件，预定2023年7月在三星电机越南泰阮厂量产芯片，2022年底、2023年初在河内开设研发中心，越南研发中心将是东南亚的研发主要据点，目前研发中心设立进度已完成约85%。该公司还承诺帮助50家越南供应商提高竞争能力，并促进与越南大学和研究机构的合作。

去年12月底，韩媒报道称，三星将在越南投资8.5亿美元，扩大FC-BGA芯片基板生产，这一生产线预计将于2023年建成。

上周五，该公司在一个会议上确认，它正准备在越南试生产FC-BGA芯片基板，并计划于2023年7月在其位于越南北部太原省的工厂开始量产。据悉，FC-BGA主要用于针对服务器和PC的CPU。

除越南之外，三星电子还将在美国建设新晶圆代工厂，近期也申请额外扩建用地，三星目标2026年半导体芯片产能增加两倍。如果整个项目得以完成，该项目可能创造1万个工作岗位。其中，大约有1800个在奥斯汀，另外8200个在泰勒市。