三星半导体全球分拨中心在苏州开业
发布时间:2024-06-11 15:59:25 阅读量:2353
据苏州工业园区官微,6月7日,三星半导体全球分拨中心在苏州工业园区正式乔迁开业。
_20240611155739_817.png)
2008年,三星半导体在园区综保区内构筑了三星半导体全球分拨中心一期工程。随着日益增长的业务需求,企业筹备建立新全球分拨中心(New SBLC),计划使之成为中国、东南亚物流圈的核心枢纽,实现全球范围客户货物的调配与运输业务,辐射韩国、日本、香港及东南亚、欧洲等50个国家和地区。
据悉,三星半导体全球分拨中心项目位于园区保税区内新定制仓库为双层恒温仓库。项目总建筑面积约2万平方米,库存保有量可达9万箱,充分满足海外物流需求,年度监管值超200亿美元。
相关文章阅读
-
三星否认其HBM内存芯片未通过英伟达测试
2024-05-27
-
三星完成开发首款可穿戴机器人Bot Fit,计划Q3上市
2024-05-27
-
三星投资提升3纳米工艺以争夺英伟达订单
2024-05-23
-
三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度
2024-05-22
-
消息称三星HBM3E芯片未通过英伟达验证
2024-05-17
-
三星、SK海力士将停供DDR3 或致价格飙涨
2024-05-13
-
官宣!三星3nm移动应用处理器实现首次流片
2024-05-08
-
三星启动其首批第九代 V-NAND 闪存量产
2024-04-25
热门分类
推荐产品
- STM32F405RGT6 ST
- INA139NA/3K TI
- XL124 XINLUDA
- HMC433ETR ADI
- LMX2594RHAR TI(德州仪器)
- SP3232EEN-L/TR MAXLINEAR
- LM317T-DG STMicroelectronics
- PC410LENIP0F SHARP
- STM32F103RCT6 ST
- FT232RL-REEL FTDI
- TPS7A3901DSCR TI
- CL21A106KOQNNNE Samsung Electro-Mechanics
- HMC433ETR ADI(亚德诺)
- SPX3819M5-L-3-3/TR MaxLinear
- STM32F103C8T6 STMICROELECTRONICS
- STM8S003F3P6TR STMicroelectronics
- DG442DY-T1-E3 VISHAY
- MT40A512M16LY-062E:E
- TPSM82903SISR Texas Instruments
- GD32F407VET6 GigaDevice
资讯排行榜
关注我们